문과생을 위한 반도체 산업 이야기
김석준인공지능 시대를 맞아 반도체는 산업과 주식시장에서 가장 많이 언급되는 주제 중 하나가 되었다. 엔비디아의 GPU, 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM, TSMC의 파운드리, ASML의 노광장비, 첨단패키징과 칩렛 같은 용어들이 연일 뉴스에 등장한다. 그러나 이러한 기술과 기업들이 서로 어떻게 연결되어 있으며, 왜 특정 기술이나 기업이 갑자기 주목받는지를 이해하기는 쉽지 않다. 『문과생을 위한 반도체 산업 이야기』는 반도체를 전공하지 않은 독자도 반도체 산업의 전체 구조를 이해할 수 있도록 쓴 입문서다. 복잡한 물리학과 전자공학의 원리를 깊이 파고들기보다는, 반도체가 어떤 기능을 하고 어디에 사용되며, 어떤 기업과 공정을 거쳐 만들어지는지를 산업의 관점에서 설명한다.
이 책은 반도체의 발전 과정과 기능, 설계와 생산을 이루는 산업 생태계, 그리고 실제 산업 사례와 인공지능 이후의 변화까지를 하나의 흐름으로 연결해 설명한다. 반도체가 어떻게 발전해왔고 어디에 쓰이는지부터 시작해, 팹리스·파운드리·소부장 기업이 어떻게 협력해 칩을 만들어내는지, 그리고 수율·미세공정·패키징 같은 기술이 왜 경쟁력을 좌우하는지를 살펴본다. 이어 DRAM 분쟁, 차량용 반도체 부족, 중국의 공정 전략 같은 사례를 통해 산업의 작동 방식을 이해하고, 인공지능이 반도체 수요와 기술 방향을 어떻게 바꾸고 있는지도 함께 조망한다. 이 책은 특정 반도체 주식을 추천하거나 단기적인 투자전략을 알려주는 책이 아니다. 대신 왜 GPU와 HBM이 함께 언급되는지, 왜 노광장비와 소재가 국가 간 분쟁의 대상이 되는지, 왜 전공정뿐 아니라 후공정과 패키징이 중요해졌는지를 이해할 수 있는 기초를 제공한다.
반도체 뉴스를 접할 때마다 생소한 용어 때문에 내용을 이해하기 어려웠던 독자, 반도체 산업과 기업을 보다 넓은 관점에서 보고 싶은 독자, 인공지능 이후 반도체 산업이 어떻게 변화할지 궁금한 독자에게 권한다.
이 책은 반도체의 발전 과정과 기능, 설계와 생산을 이루는 산업 생태계, 그리고 실제 산업 사례와 인공지능 이후의 변화까지를 하나의 흐름으로 연결해 설명한다. 반도체가 어떻게 발전해왔고 어디에 쓰이는지부터 시작해, 팹리스·파운드리·소부장 기업이 어떻게 협력해 칩을 만들어내는지, 그리고 수율·미세공정·패키징 같은 기술이 왜 경쟁력을 좌우하는지를 살펴본다. 이어 DRAM 분쟁, 차량용 반도체 부족, 중국의 공정 전략 같은 사례를 통해 산업의 작동 방식을 이해하고, 인공지능이 반도체 수요와 기술 방향을 어떻게 바꾸고 있는지도 함께 조망한다. 이 책은 특정 반도체 주식을 추천하거나 단기적인 투자전략을 알려주는 책이 아니다. 대신 왜 GPU와 HBM이 함께 언급되는지, 왜 노광장비와 소재가 국가 간 분쟁의 대상이 되는지, 왜 전공정뿐 아니라 후공정과 패키징이 중요해졌는지를 이해할 수 있는 기초를 제공한다.
반도체 뉴스를 접할 때마다 생소한 용어 때문에 내용을 이해하기 어려웠던 독자, 반도체 산업과 기업을 보다 넓은 관점에서 보고 싶은 독자, 인공지능 이후 반도체 산업이 어떻게 변화할지 궁금한 독자에게 권한다.
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