홈
검색
AI시대에 대응하는 반도체 패키지와 테스트 커버
AI시대에 대응하는 반도체 패키지와 테스트
서민석
데이터의 사용량이 크게 증가하는 AI 시대에는 적층, 이종 적합, 시스템인패키지(SiP) 등 다양한 첨단 반도체 패키지 기술의 중요성이 커지고 있다. 특히 HBM(High Bandwidth Memory)과 이를 위한 TSV 적층 기술, 칩렛(Chiplet)과 하이브리드 본딩, 인터포저 기술은 첨단 반도체 패키지의 팩심 기술이 되고 있다

출판사

한올출판사

출간일

전자책 : 2024-10-25

파일 형식

PDF(74 MB)

주제 분류
건축물 정기점검 매뉴얼 해설서 커버
건축물 정기점검 매뉴얼 해설서
물고기는 존재하지 않는다 커버
물고기는 존재하지 않는다
드디어 만나는 해부학 수업 커버
드디어 만나는 해부학 수업
지구가 평평하다고 믿는 사람과 즐겁고 생산적인 대화를 나누는 법 커버
지구가 평평하다고 믿는 사람과 즐겁고 생산적인 대화를 나누는 법
나를 알고 싶을 때 뇌과학을 공부합니다 커버
나를 알고 싶을 때 뇌과학을 공부합니다
새로운 질서 커버
새로운 질서
떨림과 울림 커버
떨림과 울림
향수가 된 식물들 커버
향수가 된 식물들
100가지 식물로 읽는 세계사 커버
100가지 식물로 읽는 세계사
회복탄력성의 뇌과학 커버
회복탄력성의 뇌과학
집중의 뇌과학 커버
집중의 뇌과학
괴롭힘은 어떻게 뇌를 망가뜨리는가 커버
괴롭힘은 어떻게 뇌를 망가뜨리는가
우리는 왜 잠을 자야 할까 커버
우리는 왜 잠을 자야 할까
자연에 이름 붙이기 커버
자연에 이름 붙이기
AI 이후의 세계 커버
AI 이후의 세계
암기 없이 그림으로 이해되는 수학 개념 사전 커버
암기 없이 그림으로 이해되는 수학 개념 사전