반도체의 부가가치를 올리는 패키지와 테스트
서민석 지음
9반도체 패키지와 테스트의 입문서다. 제1장에서는 테스트 장비와 프로세스, 대략적인 테스트 항목에 대해 설명하였고, 제2장에서는 패키지의 정의와 역할, 기술 개발 트렌드, 기술 개발 프로세스 등을 설명하였다. 제3장에서는 패키지의 종류를 분류하고, 각 종류별 특징, 장단점 등을 기술하였다.
제4장에서는 패키지 설계와 해석을 설명하였고, 제5장은 패키지 공정을 설명하였다. 제6장에서는 패키지 공정 진행을 위해서 사용되는 재료들을 소개하였고, 제7장에서는 품질과 신뢰성의 의미 및 신뢰성 평가 항목들의 진행 방법과 목적을 설명하였다.
제4장에서는 패키지 설계와 해석을 설명하였고, 제5장은 패키지 공정을 설명하였다. 제6장에서는 패키지 공정 진행을 위해서 사용되는 재료들을 소개하였고, 제7장에서는 품질과 신뢰성의 의미 및 신뢰성 평가 항목들의 진행 방법과 목적을 설명하였다.
